MediaTek Dimensity 8300 faz estreia promissora no Geekbench antes do lançamento no Redmi K70

Um futuro Redmi significa um futuro “POCO”
O próximo chipset de gama média da MediaTek, o Dimensity 8300, deu as caras no Geekbench, proporcionando aos entusiastas uma visão preliminar do que esperar. Previsto para ser incorporado no aguardado Redmi K70, o SoC da MediaTek apresentou desempenho notavelmente sólido nos testes.
A listagem no Geekbench revelou algumas especificações-chave do Dimensity 8300, juntamente com sua performance em comparação com concorrentes do mercado. O chipset da MediaTek, com arquitetura de 4 nm da TSMC, conquistou 1.512 pontos no teste de núcleo único e impressionantes 4.886 pontos no teste multi-core.
Ao analisar a configuração de núcleos, o Dimensity 8300 mostra uma abordagem interessante: um núcleo Cortex-X3 principal rodando a 3,35 GHz, acompanhado por três núcleos Cortex-A715 a 3,20 GHz e quatro núcleos Cortex-A510 a 2,20 GHz. Essa combinação proporciona um desempenho equilibrado para lidar com uma variedade de tarefas.
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No teste de single-core, o Dimensity 8300 ficou atrás do Snapdragon 7+ Gen 2 da Qualcomm, presente em dispositivos como o Poco F5, mas superou o concorrente em testes multi-core. Essa é uma indicação promissora para o chipset da MediaTek, destacando sua capacidade de lidar com cargas de trabalho mais intensivas.
Comparando-o com seu antecessor, o Dimensity 8200 Ultra, fica evidente que a MediaTek fez melhorias significativas. O Dimensity 8300 superou consideravelmente o 8200 Ultra, indicando avanços no desempenho e eficiência.
O chipset será lançado oficialmente em 21 de novembro e espera-se que estreie no Redmi K70. A competição acirrada no segmento de gama média promete beneficiar os consumidores com dispositivos mais poderosos e eficientes. Resta ver como o MediaTek Dimensity 8300 se sairá em dispositivos do mundo real, mas a expectativa é alta, considerando seu desempenho sólido nos testes de benchmark.
Especificações do Dimensity 8300:
| Especificações do MediaTek Dimensity 8300 | |
|---|---|
| Arquitetura do Nó de Produção | 4 nm (TSMC) |
| Configuração do Núcleo | 1x Cortex-X3 @ 3,35 GHz, 3x Cortex-A715 @ 3,20 GHz, 4x Cortex-A510 @ 2,20 GHz |
| GPU | Arm Mali-G615 MP6 |
| Desempenho (Geekbench 6.2) | Single-Core: 1.512 pontos, Multi-Core: 4.886 pontos |

Fonte: Geekbench
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