Vazam informações sobre o Dimensity 8200 e Snapdragon 7 Gen 2

Detalhes iniciais do Snapdragon 7 Gen 2 e MediaTek Dimensity 8200 aparecem em novo vazamento.

Os sucessores do Snapdragon 7 Gen 1 e MediaTek Dimensity 8100 estão em andamento. Embora o Snapdragon 7 Gen 1 tenha falhado em desafiar o Dimensity 8100, os chipsets de última geração parecem estar no mesmo nível, graças em parte ao processo de 4 nm da TSMC.

O MediaTek Dimensity 8100 parece estar tendo ainda mais sucesso do que o Dimensity 9000 mais premium , graças ao seu preço mais baixo, eficiência líder de classe e desempenho rival do Snapdragon 888.

O Snapdragon 7 Gen 1 foi originalmente considerado um concorrente digno, mas acabou decepcionando. Em vez disso, a Qualcomm já está de olho em um sucessor.

De acordo com o vazador, Chat Station, a Qualcomm está trabalhando em um sucessor para o sem brilho Snapdragon 7 Gen 1. A alternativa da TSMC – espelhando essencialmente a decisão da Qualcomm com o Snapdragon 8+ Gen 1 .

O vazador continua afirmando que vários dispositivos que apresentarão o chipset Snapdragon 7 da série TSMC ou o sucessor do Dimensity 8100 já estão em andamento. Esses dispositivos chegarão com telas de alta taxa de atualização, carregamento rápido de 100 W e câmeras principais de 50 MP. 

Não se sabe quando o chipset Qualcomm será lançado, mas há uma chance de ser lançado ao lado do Snapdragon 8 Gen 2 em novembro. O sucessor do Dimensity 8100 também está previsto para estrear no final do ano.

Fonte: Weibo