Série iPhone 16 Promete Ser Mais Fina Graças a Material de PCB Atualizado
Apesar do recente lançamento do iPhone 15, a série 16 já esta ganhando algumas informações.
A aguardada série iPhone 16, da Apple, está gerando grande expectativa, e um dos rumores mais recentes sugere que esses dispositivos poderão ser ainda mais finos e elegantes. A chave para essa redução de espessura está na mudança para um novo tipo de material de placa de circuito impresso (PCB), que promete ser mais fino do que as alternativas convencionais.
O iPhone 15 Pro Max já foi elogiado por seu design elegante, com curvas sutis nas bordas internas e uma estrutura de titânio escovado. No entanto, ele ainda é um pouco mais espesso do que seu antecessor, juntamente com o modelo 15 Pro.
A série iPhone 16, no entanto, pode marcar uma reviravolta nesse aspecto, graças à adoção de um novo material de PCB. Este material, conhecido como folha de cobre revestida com resina (RCC), é projetado para ser mais fino do que os materiais tradicionalmente usados nas placas de circuito. Além disso, ele já vem com o adesivo necessário pré-aplicado, o que também contribui para a redução da espessura.
Essa mudança para um material de PCB mais fino tem o potencial de tornar não apenas os iPhones, mas também outros dispositivos móveis, como smartwatches e tablets, mais finos ao longo do tempo. Isso alinha-se com a busca contínua por dispositivos cada vez mais finos e leves no mercado de tecnologia.
No entanto, é importante lembrar que esses são rumores e especulações, e as características finais dos produtos podem variar. A Apple costuma manter os detalhes de seus lançamentos em segredo até o anúncio oficial, que ainda esta bem distante, então os entusiastas terão que aguardar para ver as surpresas que a série iPhone 16 reserva.
Fonte: Mobile Chip Expert on Weibo via SparrowsNews
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